微软和高通计划共同 开发 可用于未来轻量级 AR 眼镜的定制增强现实芯片，双方于 1 月 4 日在 CES 上宣布。微软和高通还宣布计划集成他们的 AR 软件，即 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR（混合现实）开发者平台。
两家公司将这些发展定位为他们参与元界的更多方式——一个定义模糊的术语，有些人用作 AR/XR 的简写，而其他人则更广泛地用作 Web3（无论是什么）的同义词。
根据高通关于计划合作的新闻稿，两家公司将致力于消费者和企业领域的 AR。最近，微软一直在很大程度上将其 AR/XR 可交付成果以及它的元节宣传重点放在企业领域。高通还谈到了其对 IoT Next 的愿景， 这是它计划参与元节的一种方式。
微软过去曾与高通合作，为其基于 ARM 的 Surface Pro X 设备开发定制的 SQ1 和 SQ2 芯片。许多 AR/XR 耳机，例如 Meta/Facebook 的 Oculus Quest 和HoloLens 2，都是使用高通公司的 Snapdragon 芯片制造的。微软还与高通合作，试图为基于 Arm 的 Windows PC 创造动力，但 在客户心智份额或行业市场份额方面，这种努力并没有取得很大进展。对于那些需要快速复习的人来说，
Microsoft Mesh是该公司由 Azure 提供支持的混合现实平台，旨在在各种设备上营造一种共享存在感。微软在去年春天的 Build 开发者大会上谈到了 Mesh。秋天，微软宣布了将 Mesh 引入其 Teams 团队协作平台的计划。
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